● 注膠壓力低，可以注膠傳統注塑機無法注膠的電子產品

● 提升終端產品性能，注膠後的產品具有良好防水密封性、較高的阻燃等級、耐化學腐蝕、環保等特性

● 大幅度減少新產品的研製成本，縮短產品開發週期並大幅度提升生產效率

● 節約綜合成本

以上優勢歸因於天賽LPMS高質量的低壓注膠機、模具及熱熔膠材料所具備的特殊物理和化學性能。

低壓注膠工藝應用領域非常廣泛，主要應用於精密、敏感電子元器件的封裝與保護，包括印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、汽車線束、連接器、感測器、微動開關、接插件等。此項工藝起源於歐洲汽車工業，到目前為止在歐美、日韓等汽車工業領域和電子電氣領域已經成功應用了十幾年，在我國目前正處在快速發展階段。

傳統高壓注塑壓力溫度非常高，容易造成電子元器件或線束的損壞，而低壓注膠成型工藝注膠壓力低，很好的保護精密電子元器件從而提升產品的品質和生產過程中的合格率。

● 傳統灌膠工藝需要外盒；低壓注膠工藝直接成型，節約外盒成

● 傳統灌膠工藝用膠量大；低壓注膠工藝模具保證用膠量，節約材料成本

● 傳統灌膠工藝需要加熱烘乾；低壓注膠工藝不需要

● 傳統灌膠工藝固化時間長，大約需幾小時至幾天；而低壓注膠工藝固化時間只需幾秒鐘到幾十秒鐘

低壓注膠和低壓注塑其實是同一種工藝，只不過是兩種不同的叫法而已。因為這種工藝是把膠料注入模具冷卻成型，因為所使用的原料屬於一種膠粘劑，而不是傳統的塑膠料，囙此叫低壓注膠更準確一些。天賽公司從國外引進此科技的時候是叫的低壓注膠，但因為國內對注膠和注塑的概念分的不是很清楚，導致現在行業內習慣性把低壓注膠稱為低壓注塑，低壓注膠機稱為低壓注塑機。

低壓注膠材料的收縮率略低於傳統高壓注塑材料，低壓注膠材料的收縮範圍大概在1～1.5％，根據不同的材料收縮率不同。

● 通過模具結構設計，如增加排氣鑲件，進膠方式

● 開模前的模流分析

● 針對用膠量大的產品，可能會設計多次成型的方式來避免氣泡

● 試模及小批量試樣階段，可以選擇透明的膠料進行試驗，經合對成型參數的調整來避免氣泡的產生

IP 67，通過和客戶一起設計更高級的結構，防水等級最高可以達到IP68。

0.1mm (+/- 0.004”)

常用的低壓注膠溫度在180～200度，取決於不同的膠料會有不同的溫度。如果在不知道注膠溫度的情況下，建議把熔膠系統的溫度從低向高調整，直到能正常注膠。

不需要。

主要是浪費模具流道和進膠口處的膠料，我們一般稱此處的膠料為水口料。針對要求不高的產品，水口料是可重複利用的。產品要求不能使用水口料時，我們可以通過模具的設計將浪費降至最小或採用熱流道方式注膠避免水口料的產生。

不需要,天賽LPMS會提供專業的技術培訓，生產過程我們也會提供持續技術支持。

因低壓注膠材料的粘接性很好，在使用過程中是需要脫模劑的，我們將提供脫模劑的品牌和使用方法。

開發方案確定並簽定合同後，2周左右提供模具和相對應的注膠參數。

不困難，你只要提供產品要求給我們，我們會進行技術開發並交給你成品。